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Meyer Berger公司谈PCB喷墨打印技术和数字打印的优势
近日，Meyer Berger公司销售及业务开发部经理Don Veri接受了本刊采访。在本次采访中Don Veri讨论了制造商在采用喷墨打印技术过程中面临的一些挑战，在工厂中应用喷墨打印技术的 ...查看更多
Nano Dimension增材制造 3D打印电子产品新思路
I-Connect007的技术编辑Dan Feinberg最近接受了Nano Dimension公司的邀请，参观了该公司位于美国圣克拉拉硅谷的新美国总部，并采访了公司总裁兼联合创始人Sim ...查看更多
EPTE通讯：单体硬壳结构印制电路
Webster对单体结构的定义如下： 1.硬壳结构——外壳承受全部或主要应力的一种结构（如机身） 2.承载式结构——车身与底盘为一体的一种车辆结构（ ...查看更多
Nano Dimension增材制造 3D打印电子产品新思路
I-Connect007的技术编辑Dan Feinberg最近接受了Nano Dimension公司的邀请，参观了该公司位于美国圣克拉拉硅谷的新美国总部，并采访了公司总裁兼联合创始人Sim ...查看更多
未来电子产品的外形：弧形、可弯曲、可拉伸、三维立体
如今电子产品可无缝集成到弧形、可弯曲，甚至可拉伸的表面中，主要是由于多种市场的需求，如汽车（仪表盘、照明、传感器），智能建筑（照明外墙、空气质量、太阳能光伏板），医疗（健康贴片、X射线、分析）和智能服 ...查看更多
工业5.0：来自其它行业的启示
最近几次的IPC APEX EXPO展会主要以工业 4.0为中心，重点关注物联网（IoT）、自动化和机器间数据交换。之后我们要朝着哪个方向前进？也许我们可以向金属行业和塑料行业学习一些宝贵经验。 3 ...查看更多
